不同于現(xiàn)有的CMOS和非晶硅成像技術(shù)，本項(xiàng)目采用國(guó)際公認(rèn)的下一代平板探測(cè)器基板技術(shù)——金屬氧化物基板技術(shù)。不僅具有成本優(yōu)勢(shì)，而且讀取速度更快，分辨率更高，X光劑量更低，信噪比更好，基板尺寸更大，適用于中高端X光平板探測(cè)器。搭配無(wú)機(jī)鈣鈦礦閃爍體技術(shù)，更可以引領(lǐng)下一代射線成像技術(shù)革命，在醫(yī)學(xué)成像、無(wú)損檢測(cè)、安全檢查、放射性防護(hù)、天體研究、地質(zhì)勘探、高能物理研究等領(lǐng)域擴(kuò)展更多應(yīng)用。目前已經(jīng)成功生產(chǎn)金屬氧化物平板探測(cè)器樣品，并向客戶開始送樣